6月4日，台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI）项目主管张振益先生、富士康人力资源吴波专理、烟台市台商协会鹿萍女士等一行5人，来到学院电子工程系考察，洽谈合作共建集成电路国际能力认证中心等事宜。

电子工程系主任邹德伟和教学科负责人接待了台湾客人一行，陪同客人考察了电子技术研究所、电子创客空间以及电子专业实训室，双方就合作共建集成电路国际能力认证中心进行了交流探讨，达成了初步合作意向。

台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI）成立于2004年，依托台湾地区发达的集成电路产业，推出的集成电路国际能力认证体系包含“电子元件拆与焊”、“数位逻辑设计”、“单片机”、“电路板设计”等模块，并与美国德州仪器（TI）合作，共同开展“德州仪器高阶微控制器国际能力认证”。TEMI目前已经与江苏、江西、福建、广东、天津等省市13所高职院校合作建立单片机等能力认证中心，与大陆42所高职院校建立合作关系，推进电子技术相关的能力认证工作。

下一步，电子工程系将TEMI保持沟通，筹备共建集成电路国际能力认证中心，面向职业院校和电子企业开展师资培训、学生培训、员工培训和相应能力认证考试，为学院人才培育和国际化发展拓展渠道。

（来源：电子工程系 撰稿：张晓菲 审核：邹德伟）